11月6日，博通（Broadcom）宣布计划以约1300亿美元收购竞争对手高通（Qualcomm）。如果并购成功，这将是科技业史上最大规模的交易，新公司也将成为仅次于英特尔和三星电子的世界第三大芯片制造商。这会是一次复杂的并购：高通正试图以470亿美元吞并荷兰芯片公司恩智浦（NXP），而博通目前出价59亿美元对博科（Brocade）的收购还有待批准。高通自己曾于2015年完成了与另一家大芯片公司飞思卡尔（Freescale）的合并。与此同时，博通自2013年起已经完成五起大型收购，晋身世界第五大半导体公司。
  
  现在的芯片行业跟非洲大草原不无相似：这里是巨兽伺机捕杀大型猎物的角斗场，半导体行业也供养着一条复杂的食物链，各类芯片制造商在其中相互捕杀。在存储芯片和微处理器两个领域，合并都会继续加速。芯片制造商正努力在一个快速成熟的行业内扩张：2006至2016年间，合并交易总额达5560亿美元。但芯片业此前快速增长的源泉——个人电脑、平板电脑及智能手机等设备的普及——已经出现枯竭。尽管2016年芯片的全球销售额达到3440亿美元，但在过去的五年里销售增长已经趋于停滞。
  
  规模经营对于这样一个资本高度密集的行业意义重大。博通CEO陈福阳（Hock Tan）坚持搜寻新的目标。他在行业内的做派更像一个私募股权公司的老板：发现臃肿的公司，然后削减成本。博通还认为高通在5G技术等领域的投资将有利可图，而该领域正是自己的短板。如果高通收购恩智浦的计划获批，陈福阳还能进入汽车市场和自动驾驶领域，这也是芯片制造商有望大展拳脚的地方。如果两家公司在完全不做剥离的情况下合并，它们将会共同控制Wi-Fi芯片市场的50%至60%、移动射频芯片市场的27%。
  
  博通的扩张计划仍然存在很大风险，这不仅关乎内部整合的难度，也来自外部监管。（来源：互联网）