随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低， 这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约 PCB 板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。 中国优秀的封装企业在 BGA、 WLCSP、 Bumping、FC、 TSV、 SiP 等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移

市场     2018-06-12 00:00:00         中国证券网