原标题：硬科技新材料丨校地合作、显微知著——电子显微学前沿国际论坛成功召开 10月20日，2018年全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会新材料领域活动“低维材料电子显微学前沿国际论坛”在陕西科技大学图书馆学术报告厅成功举办。中国工程院院士周廉、吴以成、陈祥宝、毛新平、李卫、周济，中国科学院院士黄维，世界陶瓷科学院院士Yuichi Ikuhara等专家学者近300人参加活动

要闻     2018-10-29 16:03:00         搜狐网