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6月14日消息台湾媒体《电子时报》援引自美国半导体行业协会（SIA）数据报道称，2018年4月全球半导体销售额达376亿美元，较去年的总计313亿美元同比增长20.2%，比上月的371亿美元增长1.4%。从地区角度来看，美洲地区（34.1%），中国（22.1%），欧洲（21.4%），日本（14.6%）和亚太地区及其他地区（10.2%）的销售额都出现了同比增长

6月14日消息台湾媒体《电子时报》援引自美国半导体行业协会（SIA）数据报道称，2018年4月全球半导体销售额达376亿美元，较去年的总计313亿美元同比增长20.2%，比上月的371亿美元增长1.4%。从地区角度来看，美洲地区（34.1%），中国（22.1%），欧洲（21.4%），日本（14.6%）和亚太地区及其他地区（10.2%）的销售额都出现了同比增长

报道 2018-06-14

“我国纺织产业智能制造发展战略研究”项目成果发布会日前在北京举行。该重点咨询研究项目由中国工程院多位院士领衔，旨在为未来5年到10年我国纺织产业向智能制造转型升级、实现高质量发展提供战略支撑

“我国纺织产业智能制造发展战略研究”项目成果发布会日前在北京举行。该重点咨询研究项目由中国工程院多位院士领衔，旨在为未来5年到10年我国纺织产业向智能制造转型升级、实现高质量发展提供战略支撑

市场 2018-06-13

消费电子:5G创新长期主线明确,全年有望先抑后扬 5G智能手机预计将于2019年进入初步商业化阶段,长期看行业正处于新一轮创新大周期起点。5G手机不仅为消费者带来速度体验的显着提升,而且未来结合AI、AR以及物联网等应用有望催生换机高峰

消费电子:5G创新长期主线明确,全年有望先抑后扬 5G智能手机预计将于2019年进入初步商业化阶段,长期看行业正处于新一轮创新大周期起点。5G手机不仅为消费者带来速度体验的显着提升,而且未来结合AI、AR以及物联网等应用有望催生换机高峰

报道 2018-06-13

从去年开始,全国高校涌现“人工智能热”,纷纷设立人工智能学院。在人才培养上,师资主要是其他相近专业转化而来,具体的课程设置也需要与行业的具体实践相关

从去年开始,全国高校涌现“人工智能热”,纷纷设立人工智能学院。在人才培养上,师资主要是其他相近专业转化而来,具体的课程设置也需要与行业的具体实践相关

市场 2018-06-13

工信部7日发布三年行动计划和2018年重点工作，细化通信网络方面的行动目标和具体任务。“行动计划”要求到2020年初步建成适用于工业互联网高可靠、广覆盖、大带宽、可定制的企业外网络，具体任务包括：初步完成IPv6改造，满足工业智能化发展对海量地址的需求；2018年制定5G 系统中频段频率使用许可方案，加快专用频谱规划研究；2018年初步建成覆盖全国的NB-IoT网络，已经向中国移动发放900MHz判断用于FDD许可

工信部7日发布三年行动计划和2018年重点工作，细化通信网络方面的行动目标和具体任务。“行动计划”要求到2020年初步建成适用于工业互联网高可靠、广覆盖、大带宽、可定制的企业外网络，具体任务包括：初步完成IPv6改造，满足工业智能化发展对海量地址的需求；2018年制定5G 系统中频段频率使用许可方案，加快专用频谱规划研究；2018年初步建成覆盖全国的NB-IoT网络，已经向中国移动发放900MHz判断用于FDD许可

市场 2018-06-13

教育部近日印发了《高等学校人工智能创新行动计划》，提出中国高校要分“三步走”，2030年成为世界人工智能创新中心的人才基地和核心力量。艾宾浩斯智能教育结合教育部“三步走”战略，打造K12全科目智能教育课程体系，推动高校智能教育的发展，加速人工智能先发优势

教育部近日印发了《高等学校人工智能创新行动计划》，提出中国高校要分“三步走”，2030年成为世界人工智能创新中心的人才基地和核心力量。艾宾浩斯智能教育结合教育部“三步走”战略，打造K12全科目智能教育课程体系，推动高校智能教育的发展，加速人工智能先发优势

市场 2018-06-13

根据《工业和信息化部办公厅财政部办公厅关于发布2018年工业转型升级资金工作指南的通知》（工信厅联规〔2018〕36号），现将2018年工业互联网创新发展工程拟支持项目进行公示，请社会各界监督。公示时间：2018年6月12日-19日传真：010-66024197 邮箱：wuwenhao@miit.gov.cn 附 &

根据《工业和信息化部办公厅财政部办公厅关于发布2018年工业转型升级资金工作指南的通知》（工信厅联规〔2018〕36号），现将2018年工业互联网创新发展工程拟支持项目进行公示，请社会各界监督。公示时间：2018年6月12日-19日传真：010-66024197 邮箱：wuwenhao@miit.gov.cn 附 &

政策 2018-06-13

随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低，这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约 PCB 板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优秀的封装企业在 BGA、 WLCSP、 Bumping、FC、 TSV、 SiP 等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移

随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低，这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约 PCB 板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优秀的封装企业在 BGA、 WLCSP、 Bumping、FC、 TSV、 SiP 等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移

市场 2018-06-12

一、中国集成电路产业发展概况（一）产业规模高速增长中国集成电路市场需求占全球的62.8%，是全球最大的集成电路市场。在市场需求拉动及国家相关政策的支持下，我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，骨干企业实力大幅增强，产业发展支撑能力显著提升

一、中国集成电路产业发展概况（一）产业规模高速增长中国集成电路市场需求占全球的62.8%，是全球最大的集成电路市场。在市场需求拉动及国家相关政策的支持下，我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，骨干企业实力大幅增强，产业发展支撑能力显著提升

市场 2018-06-12

(1)全球半导体市场概况 2014年，受益于云计算、大数据、物联网等新兴行业的崛起，下游智能终端、消费电子、工业控制、汽车电子等领域继续保持较快增长，带动半导体产业实现近两位数增长，销售收入达到3,358.43亿美元。2015年、2016年的全球半导体市场规模分别为3,351.68亿美元、3,389.31亿美元，2015年虽较2014年稍有衰退，但于2016年实现回升，市场基本维持平稳发展态势

(1)全球半导体市场概况 2014年，受益于云计算、大数据、物联网等新兴行业的崛起，下游智能终端、消费电子、工业控制、汽车电子等领域继续保持较快增长，带动半导体产业实现近两位数增长，销售收入达到3,358.43亿美元。2015年、2016年的全球半导体市场规模分别为3,351.68亿美元、3,389.31亿美元，2015年虽较2014年稍有衰退，但于2016年实现回升，市场基本维持平稳发展态势

市场 2018-06-12